显卡更换硅脂前后
最近天气变热了,显卡玩游戏温度动辄上80℃,风扇还挺吵,我就准备自己拆显卡养护一下,下面是我的主要工具:
(2)散热垫:我用的是利民的散热垫,1.0mm和2.0mm的各一片。我的显卡是超龙,背面散热垫有2.0mm和1.0mm两种厚度,前面散热垫都是2.0mm的厚度。目前利民散热垫主要有1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm五种厚度,不同显卡需求的厚度都不一样:
(3)易碎贴:DIY玩家必备贴纸,TB上各种牌子的都有。如果你能够无损拆装易碎贴,也可以考虑不买。
(4)螺丝刀:拆显卡只要一把小型十字螺丝刀就够了,个别型号的显卡可能会用到六边形螺丝刀。
(5)键盘清洁泥:以前我都是用毛刷清灰,后来发现键盘清洁泥比毛刷好用很多,清洁风扇和金属鳍片的效果都不错。如果灰尘不是很多的话,毛刷也够用了。
第一步:拆散热
超龙的背板是独立的,所以先拆背板。拆核心四周的螺丝小心点,按对角线顺序先后旋出。
背板上的螺丝拆完,散热器和PCB就可以直接手动分离了。掰开的时候不要用太大力气,掰开后把排线拔起来。
显卡涂硅质多涂一点没关系,本来底座和核心之间的缝隙就比较大,一经加热硅质就溢出了。信越7921不好涂,建议用“9点法”涂核心。
散热垫需要自己动手分割一下,显存的尺寸我量的是1.2cm*1.4cm,所以散热垫也这么割,刚刚好割出24片。散热垫有光滑的一面和相对粗糙的一面,光滑面具有一定吸附性,可以贴在显存上,不容易掉下来:
第四步:复原
复原很简单,合上散热器拧螺丝就行,记得在合上之前把排线插回去,最后贴上易碎贴。
烤机采用Furmark,显卡采用静音BIOS,单烤10分钟温度表现如下:
静音模式下风扇转速40%,核心72度,显存92度,比之前下降了8度,表现还行,毕竟是静音模式: